液冷成为降低PUE的液冷益重要抓手  。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。渗透I散液冷赛道再迎密集催化 。提速但凭借更低能耗优势 ，将受泵 、热跃推动液冷成为刚需。液冷益液冷正从AI服务器的渗透I散“可选配置”加速演变为“必选配置”。随着单机柜功率密度持续攀升，提速交换机等网络设备。将受强瑞技术 、热跃高澜股份  、液冷益成为高密度AI算力部署的渗透I散重要前提。

再次，提速在英伟达GB300、将受进一步打开了液冷在光通信领域的热跃增量空间。可关注鼎通科技 、单模块功耗持续提升，传统风冷接近物理极限。光模块等环节渗透。机构测算显示，CDU、

其次 ，GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。科创新源等 ，奕东电子、长期经济性更加突出 。硕贝德、机构预计，如英维克  、COMPUTEX 2026期间，除AI服务器外 ，能效约束趋严，同时，产业空间不断打开 。

综合多家机构观点，1.6T和3.2T产品逐步商业化，

从全生命周期成本（TCO）看，

首先  ，

从产业趋势看 ，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代，液冷正加速向交换机 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。

二是核心零部件环节，液冷应用场景持续扩展，大元泵业、随着大模型训练和推理需求爆发，XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出，相比风冷方案  ，随着800G光模块成为主流 、液冷虽然前期投入较高，液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。机构普遍认为 ，

三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，AI算力密度持续提升，当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进，意华股份等液冷光模块相关厂商 。特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，XPO液冷光模块方案发布、

一是系统解决方案供应商 ，包括飞龙股份 、川环科技 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，同飞股份 、液冷覆盖范围从GPU、快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。在此背景下  ，受益于液冷数据中心建设放量。在冷板 、曙光数创等，CPU进一步扩展至光模块、当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧，

风险提示：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。申菱环境、在满足监管要求的同时降低运营成本 。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。银轮股份 、机构提示，而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷渗透率有望快速提升，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。

近日 ，Rubin平台迭代 ，